Oi prepara bond US$ 800 milhões para refinanciamento de DIP

Dívida deve ir ao mercado nesta semana

A Oi está preparando um bond (títulos de dívidas) de cerca de US$ 800 milhões com objetivo de refinanciar seu debtor-in-possession financing (DIP), modalidade de novo financiamento para uma empresa que está em processo de recuperação judicial, o qual companhia precisou tomar um empréstimo, segundo informações do Brazil Journal.

A dívida que deve vir ao mercado nesta semana pode não ficar muito tempo em circulação. A Oi usará os recursos que entrarem no caixa, quando uma venda de operação móvel para as outras três teles for concluída, para realizar uma oferta de compra aos detentores de títulos.

Morgan Stanley, Citigroup e BTG Pactual são os coordenadores da oferta.
 

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