A sul-coreana Samsung Eletronics afirmou nesta sexta-feira (31) que está em “negociações avançadas” para fornecer seus chips de memória de alta largura de banda (HBM) de próxima geração, HBM4, à norte-americana Nvidia.
A Samsung, que pretende lançar o novo chip no ano que vem, não detalhou a data exata de comercialização da versão mais recente de seu HBM, componente essencial para chipsets de inteligência artificial (IA).
Disputa acirrada com a SK Hynix
A SK Hynix, principal fornecedora de chips HBM da Nvidia, anunciou na quarta-feira que começará a distribuir seus mais recentes chips HBM4 já no quarto trimestre e planeja expandir as vendas em 2026.
Em comunicado sobre a parceria com a Samsung, a Nvidia destacou que se trata de uma “colaboração estratégica no fornecimento de HBM3E e HBM4”, sem revelar mais detalhes.
Em outro acordo, a Samsung informou que comprará 50 mil chips de última geração da Nvidia para erguer uma fábrica de semicondutores com inteligência artificial, com o objetivo de aumentar a velocidade e a produtividade da produção de chips.
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Retomada no mercado de memória
A Samsung demorou a aproveitar o boom de chips de memória impulsionado pela IA, resultando em desempenho financeiro mais fraco e em uma reestruturação da divisão de semicondutores no ano passado. Seus lucros se recuperaram no último trimestre, sustentados pela demanda por chips de memória tradicionais.
O lançamento dos HBM4 será um teste crucial da capacidade da Samsung de recuperar terreno no mercado, afirmam analistas.
A HBM – um padrão de memória dinâmica de acesso aleatório (DRAM) introduzido em 2013 – empilha chips verticalmente, economizando espaço e diminuindo o consumo de energia, o que facilita o processamento do grande volume de dados gerado por aplicações complexas de IA.
Investidores acompanham de perto para avaliar se a tecnologia HBM4 da Samsung conseguirá reduzir a vantagem da SK Hynix no segmento de chips de memória avançados.
