O presidente do BNDES (Banco Nacional de Desenvolvimento), Aloizio Mercadante, disse nesta sexta-feira que a instituição e o Banco da China assinaram um acordo de 6 bilhões de reais para investimentos em infraestrutura e inovação tecnológica.
Em discurso na embaixada brasileira em Pequim, Mercadante disse que todos os recursos anunciados nesta sexta-feira são para investimentos no Brasil e que o país precisa olhar com muito mais atenção para as suas exportações.
Haddad diz que considera série de medidas para aumentar crédito
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Para o banco, a empresa está trabalhando em uma série de medidas de corte de custos para restaurar os patamares de seus lucros.
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O ministro da Fazenda, Fernando Haddad, afirmou que está considerando uma série de medidas para aumentar o crédito do Brasil. Haddad disse que discutir uma agenda de crédito com o Banco Nacional de Desenvolvimento (BNDES) será sua próxima prioridade depois de aprovar o plano fiscal.
“Aqueles que buscam mercados de capitais no Brasil hoje são aqueles que realmente precisam de capital de giro, até mesmo dinheiro para folha de pagamento. Eles estão pegando empréstimos e olhando para o passado, em vez de fazer investimentos e olhar para o futuro”, disse o ministro, em entrevista à Bloomberg News.
Ele acredita que uma boa reforma tributária seria a melhor contribuição que o governo pode dar à indústria brasileira. Haddad disse anteriormente que os bancos centrais não parecem entender totalmente a situação de crédito do Brasil e expressou esperança de que sua proposta de estrutura fiscal abra espaço para taxas de juros mais baixas.
BNDES aprova financiamento para fabricante de chips do RS
O BNDES (Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social) aprovou, no dia 27 de março, um financiamento de R$ 105 milhões para a fabricante de chips HT Micron, de São Leopoldo (RS). O investimento será usado no aumento da capacidade de produção e inovação no processo de fabricação de semicondutores, segundo a agência Reuters.
Segundo o BNDES, o financiamento vai viablizar a aquisição de máquinas e equipamentos necessários para o desenvolvimento da linha de chips uMCPs (Universal Flash Storage Multi Chips), que gradativamente irão substituir os chips eMCPs (embedded Multi Chip Package), hoje produzidos pela empresa.
